Mientras la industria global debate cómo diversificar las cadenas de suministro de semiconductores, TSMC está tomando medidas decisivas en su territorio. El principal fabricante de chips por contrato del mundo ha revelado planes para iniciar la construcción de hasta diez nuevas plantas en Taiwán para el año 2026. Esta ofensiva de infraestructura, de una escala colosal, responde directamente a la demanda insaciable de los gigantes tecnológicos por chips de inteligencia artificial de última generación.
La Carrera por los Nanómetros Más Pequeños
Un informe de la consultora TrendForce destaca que la estrategia de TSMC no se limita a aumentar capacidad, sino que busca una ventaja tecnológica decisiva. El núcleo de su plan reside en los procesos de fabricación más avanzados, como los nodos de 2 nanómetros (nm), A16 y A14. Dos ubicaciones son particularmente críticas en este esfuerzo: las fábricas 20 en Hsinchu y 22 en Kaohsiung.
En Hsinchu, la producción en volumen de chips de 2nm ya está en marcha. El objetivo es alcanzar una capacidad mensual que oscile entre las 20.000 y las 25.000 obleas de silicio. Simultáneamente, la compañía está preparando su Fábrica 25 en el Central Taiwan Science Park para que se convierta en el centro neurálgico de una tecnología aún más puntera: la de 1.4nm.
El mercado valora positivamente este liderazgo. A pesar de una ligera corrección hoy a 311,00 euros, la acción de TSMC acumula una revalorización de casi un 14% desde principios de año.
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Abordando el Cuello de Botella del Empaquetado Avanzado
TSMC también está atacando de forma proactiva uno de los mayores obstáculos en la producción de hardware para IA: el empaquetado avanzado (Advanced Packaging). Esta etapa especializada es fundamental para los chips de alto rendimiento utilizados en computación de inteligencia artificial.
Para satisfacer la enorme demanda, la empresa está levantando plantas dedicadas en Taichung y Chiayi. Según los informes, la instalación AP5B en Taichung tiene prevista su finalización para este mismo año. Este movimiento envía una señal clara: a pesar de sus significativas inversiones en Estados Unidos, Japón y Europa, el corazón tecnológico y la I+D más avanzada de TSMC permanecen firmemente arraigados en Taiwán.
Un Cronograma Tecnológico Definido
La hoja de ruta de la compañía para los próximos años está perfectamente delineada. Se espera que la producción de riesgo para el nodo de 1.4nm comience en 2027, seguida de la fabricación en volumen en la segunda mitad de 2028.
La capacidad de TSMC para impulsar simultáneamente hasta diez proyectos de esta envergadura subraya una transformación estructural en la industria de los semiconductores. El foco ha pasado definitivamente hacia la construcción de infraestructuras de IA cada vez más potentes, y TSMC se posiciona como el arquitecto clave de este nuevo panorama.
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