En un giro inesperado del mercado tecnológico, Intel podría estar desarrollando una ventaja competitiva en un área que muchos inversores habían pasado por alto. La tecnología de empaquetado EMIB, desarrollada por el fabricante de chips, está atrayendo la atención de gigantes como Apple y Qualcomm, quienes buscan activamente ingenieros especializados en esta solución.
Una asociación estratégica con TSMC
Contrariamente a la competencia tradicional en el sector, Intel podría establecer una colaboración con TSMC donde actuaría como socio en la cadena de suministro. La propuesta de valor radica en que Intel podría utilizar su tecnología EMIB para empaquetar chips fabricados por TSMC.
Esta posibilidad surge en un contexto donde TSMC enfrenta limitaciones de capacidad, mientras que Intel cuenta con instalaciones de empaquetado avanzado en territorio estadounidense, específicamente en sus Fabs 9 y 11x en Nuevo México. Esta posición geográfica y tecnológica ofrece a Intel ventajas significativas:
• Capacidad de empaquetado para diseños de chips heterogéneos dentro de Estados Unidos
• Liderazgo tecnológico en soluciones de interconexión 2.5D
• Valor estratégico que trasciende consideraciones puramente económicas debido a factores geopolíticos
• Flexibilidad para crear combinaciones de chips personalizadas
Perspectivas divididas en Wall Street
Los analistas muestran posturas marcadamente diferentes respecto al futuro de Intel. Truist revisó bruscamente su precio objetivo de 21 a 39 dólares, mientras que TD Cowen lo ajustó de 35 a 38 dólares y Morgan Stanley de 23 a 36 dólares. El argumento común es la creciente credibilidad de la estrategia foundry de Intel, reforzada por su reciente asociación con Nvidia.
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Sin embargo, HSBC adopta una posición contraria al rebajar su recomendación a "Reduce". Sus analistas alertan sobre una posible rally "exagerada" y cuestionan que nuevos anuncios de acuerdos puedan sostener el precio de la acción a largo plazo. Un dato preocupante: tras un impresionante avance anual superior al 65%, la acción ha retrocedido aproximadamente 11% en el último mes, performance muy inferior al índice S&P 500, que cayó un 3%.
Inversiones millonarias transforman el panorama accionarial
El perfil de los inversores de Intel ha experimentado una transformación sustancial. En septiembre, Nvidia destinó 5.000 millones de dólares a la adquisición de acciones ordinarias y al desarrollo conjunto de chips. En agosto, SoftBank invirtió 2.000 millones de dólares, convirtiéndose en uno de los mayores accionistas sin exigir representación en el consejo de administración.
A estos movimientos se suman 8.500 millones de dólares en subsidios previstos a través del CHIPS Act, aunque informes recientes sugieren posibles modificaciones en esta estructura. El mensaje subyacente es claro: tanto pesos pesados de la industria como el gobierno estadounidense apuestan por la reorientación estratégica de Intel.
Los desafíos operativos persisten
El camino hacia la rentabilidad total aún presenta obstáculos significativos. Intel Foundry Services registró en el tercer trimestre pérdidas operativas por 2.300 millones de dólares, una cifra que, si bien mejora los 5.800 millones del año anterior, supera en 100 millones las expectativas de los analistas, que anticipaban 2.200 millones.
Resulta revelador que Intel haya moderado la promoción agresiva de su proceso de fabricación 18A entre clientes externos, enfocándose instead en productos internos. La compañía está concentrando sus esfuerzos comerciales en la próxima generación 14A para atraer clientes corporativos. La capacidad de Intel para capturar pedidos externos sustanciales sigue siendo la prueba de fuego definitiva para validar su estrategia foundry.
La tecnología de empaquetado, tradicionalmente considerada un componente secundario en la fabricación de semiconductores, podría convertirse en el factor diferenciador que permita a Intel recuperar terreno en la competitiva industria de los chips.
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