En un anuncio que refleja la feroz competencia en el sector tecnológico, Micron Technology ha revelado durante la conferencia global de tecnología de RBC Capital Markets que toda su capacidad de producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) para el año calendario 2026 está completamente comprometida. Este agotamiento anticipado afecta tanto a la generación actual HBM 3E como a la futura HBM4, señalando una demanda sin precedentes de soluciones de memoria optimizadas para inteligencia artificial.
Un panorama financiero fortalecido
Los resultados financieros respaldan este escenario de demanda excepcional. Durante el primer trimestre fiscal, Micron alcanzó un margen bruto del 51,5%, con expectativas de mejora adicional en el segundo trimestre. Las condiciones comerciales han experimentado una notable mejora desde septiembre, impulsadas principalmente por el sólido desempeño del segmento de centros de datos.
La disciplina financiera acompaña este crecimiento. La empresa ha reducido sus obligaciones de deuda por debajo de los 12.000 millones de dólares y su administración anticipa alcanzar pronto una posición de caja neta positiva. Paralelamente, ya se han destinado 300 millones de dólares a programas de recompra de acciones.
Un dato significativo emerge sobre los planes de inversión: el gasto de capital previsto de aproximadamente 18.000 millones de dólares podría resultar insuficiente. Clientes de diversos mercados finales están solicitando contratos de suministro plurianuales, lo que proporciona mayor visibilidad para las inversiones pero simultáneamente incrementa la presión para acelerar la expansión de capacidad productiva.
Capacidades productivas bajo máxima presión
La industria enfrenta limitaciones estructurales que refuerzan la posición de Micron. Según la dirección de la compañía, la escasez en el mercado de chips de memoria se extenderá más allá de 2026. Los niveles de inventario se mantienen en mínimos, particularmente en DRAM, donde incluso se sitúan por debajo de los objetivos establecidos.
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La capacidad de respuesta inmediata del sector es limitada debido a la escasez de espacios limpios disponibles. Esta combinación de factores permite a Micron implementar "tendencias de precios robustas" a lo largo de todos sus segmentos de mercado.
El enfoque tecnológico de la empresa combina innovación y eficiencia. Las expansiones de capacidad se realizan inteligentemente mediante transiciones de nodo (1-beta y 1-gamma en DRAM) dentro de las instalaciones existentes, mientras que se espera que nuevas capacidades Greenfield entren en operación recién a partir de 2027.
Liderazgo tecnológico en implementación
Micron consolida su posición en el mercado de HBM con hitos significativos. Las entregas de la próxima generación HBM4 comenzarán durante el segundo trimestre de 2026, utilizando chips base suministrados por TSMC. Resulta notable que ya en el tercer trimestre la compañía alcanzó una participación de mercado en HBM equivalente a su cuota en DRAM, un logro considerable dado su ingreso tardío en este segmento.
La compañía mantiene su apuesta por el liderazgo tecnológico tanto en HBM como en Gen 9 NAND, aprovechando las transiciones de nodo dentro de sus instalaciones existentes para optimizar sus capacidades productivas.
Los inversores esperan con atención los resultados del primer trimestre fiscal de 2026, que Micron hará públicos el 17 de diciembre de 2025. Según Zacks Investment Research, los analistas proyectan un beneficio por acción de 3,57 dólares, más del doble que los 1,62 dólares del mismo trimestre del año anterior. Los fundamentos sugieren un entorno favorable para continuar la apreciación del valor de las acciones.
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